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盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单

11 月 5 日消息，盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的 IDM 芯片厂商... [详细]

2021-11-06 10:23:18 js

AMD 发布 Radeon PRO V620 专业显卡：72CU 32GB 显存，为云游戏设计

11 月 5 日消息，AMD 于 11 月 4 日正式发布了 Radeon PRO V620 专业显卡，基于 RDNA 2 架构打造，采用 7nm 制程工艺。这款产品不仅能够为数据中心提供高性... [详细]

2021-11-06 10:01:54 js

微星推出搭载 12 代酷睿的 PRO DP21/DP130 商用主机、Summit MS321 显示器

11 月 5 日消息，据外媒 techpowerup 消息，微星今日正式推出了 PRO DP21/DP130 系列商用主机。两款产品采用紧凑的小机箱设计，容积分别为 2.3 升和 13 升。... [详细]

2021-11-06 09:38:58 js

微软称 Win10 21H1 正式版已大规模推送部署，21H2 正式版即将到来

11 月 5 日消息，据 Windows Latest 报道，在 Windows 10 版 21H2（又称 2021 年 11 月更新）正式版推出之前，Windows 10 版本 21H1 已被微软批准广泛部署，这意味... [详细]

2021-11-06 09:30:03 js

芝奇 Trident Z5 DDR5 内存超频获世界纪录，频率高达 8704MHz

11 月 5 日消息，芝奇近期对外宣布，超频大神 Hocayu 使用华硕 ROG Z690 主板将芝奇 Trident Z5 DDR5 内存超频到了 8705 MHz，超过了之前中国台湾超频团队 M... [详细]

2021-11-06 09:24:13 js

Win11 第三方 Files v2 标签式文件管理器更新：可设置为默认文件资源管理器

11 月 5 日消息，据 mspoweruser 报道，微软 Windows 11 系统上的内置文件资源管理器没有得到预期的改进，这为更多的的第三方替代品打开了大门。Files（文件）是... [详细]

2021-11-06 09:14:23 js

PNY 推出 XLR8 Gaming DDR5 内存：最高 5600 MHz，CL36 时序

11 月 5 日消息，根据外媒 techpowerup 报道，存储厂商 PNY 今日宣布推出多款 DDR5 内存条，分为 XLR8 Gaming MAKO 系列，以及 Performance DDR5。这几款产品... [详细]

2021-11-06 08:57:57 js

微软 Teams 桌面版将于 2022 年下半年支持多账户登录，提高工作效率

11 月 5 日消息，微软 Teams 是一款办公、视频会议应用功能，目前 Windows 11 默认搭载，并支持多平台。根据外媒 WindowsLatest 报道，Teams 桌面版即将添加新... [详细]

2021-11-06 08:47:26 js

十铨推出 T-Force M200 系列移动固态硬盘，读写速率 2000 MB/s

11 月 5 日消息，十铨于近日发布了新款固态硬盘 T-Force M200 系列，十铨官方表示该系列产品的外观灵感来源为 M200 狙击步枪。 IT之家通过十铨官网了解到，... [详细]

2021-11-06 08:34:55 js

PCIe 6.0 首批芯片设计套件发布，可供开发者使用

11 月 5 日消息，在 PCI SIG 发布 PCIe 6.0 规范最终草案几周后，Cadence 推出了业界首批经过验证的 IP 封装之一，使芯片开发人员能够在他们的设计中实现 PC... [详细]

2021-11-05 17:00:42 js

瑞萨电子推出工业温度级 DDR5 和 DDR4 寄存时钟驱动器，可在 -40ºC 至 105ºC 下工作

11 月 5 日消息，瑞萨电子集团近日宣布，推出支持工业温度等级 DDR5（5RCD0148H）和 DDR4（4RCD0232K）寄存时钟驱动器（RCD），面向要求严苛的边缘计算、汽车、工业 4.0 ... [详细]

2021-11-05 15:29:47 js

华为公开人机交互辅助驾驶专利

11 月 5 日消息，今日，华为技术有限公司公开了“一种人机交互方法及装置、设备及车辆”专利，公开号为 CN113614713A。企查查专利摘要显示，该申请... [详细]

2021-11-05 15:20:33 js

Win11 Dev 开发频道的 Windows Insider 用户已可测试运行 Android 应用

11 月 5 日消息，微软官方 Windows Insider 账号于当地时间 11 月 5 日在 Twitter 上宣布，现阶段 Windows Dev 开发频道的 Windows Insider 用户也可在 Wi... [详细]

2021-11-05 15:16:03 js

华硕宣布全系水冷散热器可免费领取 LGA1700 扣具

11 月 4 日消息，英特尔第 12 代酷睿桌面处理器已经正式开售并解禁。今日华硕宣布，凡是购买过华硕旗下水冷散热器的用户，不限系列、不限型号，均可申请一套兼... [详细]

2021-11-05 11:55:11 js

嘉楠科技对因币美、高锐提起芯片专利侵权诉讼，索赔 9000 万元

11 月 4 日晚间消息，美国纳斯达克上市企业嘉楠科技关联企业上海嘉楠捷思信息技术有限公司，指控四川因币美科技有限公司和深圳高锐电子科技有限公司侵害其... [详细]

2021-11-05 11:15:40 js

工信部称网盘企业免费用户最低速率应满足基本下载需求，天翼云盘回应：坚决支持，始终采取“不限速”

11 月 4 日消息，近日，工信部针对网盘企业的服务划出了一条“标准线”。“在同一网络条件下向免费用户提供上传下载的最低速率应确保满足... [详细]

2021-11-05 09:31:20 js

AMD 在 x86 处理器市场份额增至 24.6%，为 2006 年以来第二高

11 月 4 日消息，根据外媒 wccftech 消息，研究机构 Mercury Research 公布了最新的市场调查报告，表示 AMD 第三季度在全球 x86 处理器市场的份额达到了 24.... [详细]

2021-11-05 08:57:36 js

AMD 大小核处理器曝光：Zen 5 架构首发/8+16 核，预计 2023 年末发布

11 月 4 日消息，AMD 目前最新的处理器架构为 Zen 3，其采用 7nm 制程工艺。根据此前曝光的路线图，AMD 后续的 CPU 架构型号分别为：Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Z... [详细]

2021-11-05 08:39:27 js

AMD Zen 4D 架构曝光：注重核心数，EPYC Bergamo 处理器有望使用

11 月 4 日消息，海外爆料者 Moore’s Law is Dead 今日发布了一段视频，公布了 AMD Zen 4D 以及 Zen 5 处理器架构的最新爆料。目前 Zen 4 架构尚未... [详细]

2021-11-04 16:42:35 js

AMD 首席技术官：应对芯片缺货，我们一直别有心得

据路透社报道，AMD 的一位高管周二表示，通过提前数年预测需求，AMD 已经能够避开与全球芯片供应短缺有关的大部分问题。由于新冠疫情而被困在家中的人们对... [详细]

2021-11-04 16:28:58 js

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