英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计

5 月 20 日音讯，据英特尔官网音讯，英特尔发布了先进封装技能蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃原料基板。

英特尔表明，玻璃基板不仅能进步基板强度，还能够进一步下降功耗，提升能源使用率。从英特尔 PPT 中看到，英特尔为此开发了一起封装光学元件技能，经过玻璃原料基板规划，使用光学传输的方式添加信号交换时的可用频宽。英特尔称，这一规划也使得芯片能够支撑热插拔运用形式。

在英特尔先前提出的 IDM 2.0 开展策略中，晶圆代工事务将成为英特尔重要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工制作以外，其封装技能也是英特尔竭力推销的对象，英特尔表明，客户可选择由台积电、GF 等进行代工，之后使用英特尔技能进行封装、测试，这一形式将为客户带来更灵活的产品制作方式。

英特尔表明，目前现已与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并且获得 Cisco、AWS 在内业者喜爱。