COG、COF和COP的区别
COG英文全称为「Chip On Glass」，它是目前最传统的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的解决方案，应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，目前绝大多数千元机，甚至是一些高性价比中高端手机，还在用COG工艺。
COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。
OPPO R17
目前，采用COF封装工艺的手机比较多，包括不少中高端手机，甚至是主流旗舰机都是这种屏幕封装方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采用这种屏幕封装工艺。
魅族16
综合来看，可以得出这样的结论：COP > COF > COG，COP封装最先进，但成本也是COP也最高，其次是COP，最后则是最经济的COG。在全面屏手机时代，屏占比往往与屏幕封装工艺有很大的关系，因此今后大家在购买全面屏手机的时候，不妨留意下屏幕封装工艺哦。
