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专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位

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2023-08-02 来源:网络

8 月 2 日音讯,依据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技能方面领先于其他竞争对手,其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技能是一种可以提高芯片功能的关键技能,关于抢夺芯片代工事务的厂商来说至关重要。

LexisNexis 是一家数据和剖析公司,其数据显现,台积电具有 2946 项先进芯片封装专利,而且质量最高,这一目标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二,具有 2404 项专利。英特尔则排名第三,具有 1434 项专利。

跟着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难,先进芯片封装技能关于改进半导体规划至关重要。该技能使得职业可以将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片,在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。

三星电子多年来一向投资于先进芯片封装技能,且在 2022 年 12 月成立了一个专门团队来开发这项技能,该团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中说。

注意到,英特尔则否认了台积电专利组合规模表明其具有更先进技能的观念,该公司知识产权法令集团副总裁 Benjamin Ostapuk 在一份声明中说,该公司的专利保护了其知识产权,而且其专利投资是经过精心选择的。

台积电则拒绝置评。

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