主板正面主要元器件分布如下：
A12 Bionic 处理器
Apple/USI 339S00580 可能是 WiFi/蓝牙模块
恩智浦 100VB27 NFC 芯片
3 个 Apple 338S00411 音频放大器
Skyworks 203-15 G67407 1838 可能是功率放大模块
赛普拉斯 CPD2 USB 供电 IC
76018 119G1
主板背面主要元器件分布如下：
东芝 64GB 闪存
英特尔 XMM7560 4G LTE 基带
Apple 的电源管理芯片
德州仪器 SN2600B1 电池充电芯片
Apple 338S00248 音频编解码器
Skyworks 13768 前端模块
博通 59355A2IUB4G，可能是无线充电芯片
iFixit 比较了 iPhone XR、iPhone 8 Plus、iPhone X 的主板，他们认为 iPhone XR 的主板设计介于另外两款机型之间，没有 iPhone 8 Plus 主板弯折的部分，而像 iPhone X 一样为矩形设计。
由于 iPhone XR 取消了 3D Touch 功能，所以苹果在其内部加入了一颗长按 + 触觉反馈的 Haptic Touch。
另外，电池部分可通过易拉胶轻松取下。iFixit 发现，iPhone XR 的电池比 iPhone 8 Plus 体积更小一些，但其更厚一些。iPhone XR 配备了一块 2946mAh（11.16Wh）电池，这个容量比 iPhone XS 的 2658mAh（10.13Wh）更大。
iPhone XR 采用了一块 6.1 英寸 LCD 屏，其比 iPhone XS 大 0.3 英寸。iFixit 拆解发现，由于需要背光模组，其屏幕部分显得十分厚重，而且 iPhone XR 上厚重的 LCD 屏幕模组导致底部的 Lighting 接口和两边的扬声器并不在一条直线上。
拆解最后，iFixit 为 iPhone XR 打出了 6 分的可维修指数，屏幕和电池可以轻松被拆下。另外他们认为 iPhone XR 像 iPhone 8 Plus 和 iPhone X 之间「丢失」的 iPhone 9，其内部配备了与 iPhone 8 Plus 相类似的矩形电池、单层设计的主板以及 LCD 屏幕，同时又配备了与 iPhone X 类似的矩形主板、A12 仿生芯片、模块化 SIM 卡槽以及其他全新功能。
