彭博社 Gurman：搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

4 月 24 日音讯，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中标明，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早下一年年底发布。这或许意味着苹果会在 iMac 产品上越过 M2 芯片。

Mark Gurman 标明，M2 芯片并不是苹果正在测验的仅有芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还标明 iMac Pro 仍将发布，发布时刻或许会晚一些。

据了解，现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。

在 Mark Gurman 的上一期文章中，他还标明，行将发布的 M2 芯片将用于全新的 MacBook Air、入门级的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未来的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

苹果现已宣告，将于 6 月 6 日至 10 日经过线上方法举行年度全球开发者大会（WWDC），新款 Mac 产品或许会在 WWDC 上发布，届时请注重IT之家的报导。